高い接合信頼性を有し現行はんだプロセスでの鉛フリー化実現に貢献する鉛フリーはんだ

開放特許情報番号
L2002008671 この特許の事業構築のヒントや可能性をご覧頂けます
開放特許情報登録日
2002/7/27
最新更新日
2009/11/6

基本情報

出願番号 特願2002-537933
出願日 2001/9/26
出願人 富士通株式会社
公開番号 WO2002/034969
公開日 2002/5/2
登録番号 特許第3357045号
特許権者 富士通株式会社
発明の名称 はんだ合金およびはんだ接合部
技術分野 電気・電子、金属材料
機能 接着・剥離、材料・素材の製造、環境・リサイクル対策
適用製品 鉛フリーはんだ
目的 環境に対して悪影響を及ぼすことがなく、従来のPb−Snはんだ合金に匹敵するはんだ付け性を有するはんだ合金およびそれを用いたはんだ接合部を提供する。
効果 本発明の範囲内の化学組成を有するはんだ合金は、環境に有害なPbを含有することなく、従来のPb−Snはんだ合金に近い低融点と良好な濡れ性を確保でき、同程度に安価に提供される。
技術概要
Pbを含むはんだ合金を多量に用いた使用済み電子機器をそのまま埋め立て処理等により廃棄し続けていくと、Pbの溶出によって環境や生物に悪影響を及ぼすことが危惧される。使用済み電子機器等から効率的に且つ有効にPbを除去する技術は確立されていない。また、Pbの回収コストが製品コストの上昇を招く恐れがある。そこで、Pbを含まない無鉛はんだ合金の開発が強く望まれている。Sn−Znはんだ合金は融点が200℃近傍にあり、従来のSn−Pbはんだ合金を代替できる可能性が極めて高いが電子機器の信頼性の観点から、Sn−Znはんだ合金の実用は困難であった。 本発明では、(1)、(2)によるはんだ接合が可能であり目的を実現できる。(2)Zn:3.0〜14.0wt%、Al:0.0020〜0.0080wt%、および残部:Snおよび不可避的不純物から成るはんだ合金。(2)Zn:3.0〜14.0wt%、Bi:3.0〜6.0wt%、Al:0.0020〜0.0100wt%、および残部:Snおよび不可避的不純物から成るはんだ合金。
イメージ図
実施実績 【有】   
許諾実績 【有】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】
実施権条件 非独占、譲渡不可の通常実施権
対価条件(一時金) 【要】 
対価条件(ランニング) 【要】 
希望譲渡先(国内) 【可】 
希望譲渡先(国外) 【可】 

登録者情報

登録者名称 富士通株式会社

その他の情報

海外登録国 アメリカ合衆国
関連特許
国内 【無】
国外 【無】  アメリカ合衆国、欧州特許庁、中華人民共和国
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