配列した非磁性体の固定化方法

開放特許情報番号
L2002002565 この特許の事業構築のヒントや可能性をご覧頂けます
開放特許情報登録日
2002/3/9
最新更新日
2015/8/14

基本情報

出願番号 特願平09-263058
出願日 1997/9/29
出願人 経済産業省産業技術総合研究所長
公開番号 特開平11-102516
公開日 1999/4/13
登録番号 特許第3168284号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 配列した非磁性体の固定化方法
技術分野 電気・電子
機能 材料・素材の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 非磁性粒子等の非磁性体を配列させて固体化する方法
目的 配列された非磁性粒子を強固に固定して、そのまま製品として使用することができる非磁性粒子の固定方法の提供。
効果 非磁性粒子の配列には、先に述べた、磁気記録媒体を用いる方法の方が配列粒子転写の磁性流体による汚染力が少なく、金属体による強固な固定が行える。配列された非磁性粒子の周囲に磁性流体が介在しても、その影響をなくして、配列された非磁性粒子を強固に固定して、そのまま製品として使用することができる。
技術概要
この技術では、配列しようとする非磁性粒子を磁性流体中に混入して混合流体とし、混合流体を基板の表面上に展開する。基板の表面は非磁性材料製の板状体または磁気パターンを記録した磁気記録媒体である。また基板の表面は平面又は曲面である。次に基板の表面に対して外部から水平な一様な直流磁界または垂直な一様な直流磁界を作用させる。これにより、磁場と平行な方向の2つの非磁性粒子間には引力が働き、磁場の方向と垂直な方向の粒子間には反発力が働くため、非磁性粒子は配列される。磁性流体で非磁性粒子(ダイヤモンド等)が配列された基板に無電解メッキを行う。これを基板から剥離し、メッキ材の側に転写された非磁性粒子(ダイヤモンド等)の付着面の汚れを洗浄後、更に電気メッキを施し、微細に配列された非磁性粒子(ダイヤモンド等)を金属(メッキ材)の中に埋め込む。その後、埋め込まれた非磁性粒子(ダイヤモンド等)が表面に現れるまで電解研磨を施し、より強固な砥石面を形成する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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