超電導集積回路構造及びその製造方法

開放特許情報番号
L2001013752 この特許の事業構築のヒントや可能性をご覧頂けます
開放特許情報登録日
2002/1/5
最新更新日
2015/8/14

基本情報

出願番号 特願平09-337211
出願日 1997/12/8
出願人 工業技術院長
公開番号 特開平11-177157
公開日 1999/7/2
登録番号 特許第3118562号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 超電導集積回路構造及びその製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 超電導集積回路、超電導集積回路構造
目的 フリップチップボンディングを必要とせず、かつ高集積密度化に対処し得るように、互いに重なり関係にある複数枚の絶縁基板を含み、異なる絶縁基板上の配線パタンが絶縁基板を貫通する縦方向接続線路により電気的に接続されている立体配線積層基板構造の実現。
効果 高価なアライメント装置を用いてのフリップチップボンディング法によるダイとチップキャリアの結合作業が必要がなく、言わばチップキャリア上にダイが一体化された状態となるので、生産性を高め、コストを低減することができる。また、超電導集積回路の表面に電極が存在するので、三次元集積回路化することが容易である。
技術概要
この技術では、セラミックス基板の所定の個所にヴィアホールを穿ち、その中に、将来、複数の基板を積層した場合に異なる基板の配線パタン相互の接続や外部回路への接続のための端子、あるいはまた最上層の基板であるならばその上に構築する超電導集積回路との電気的接続のための端子を構成する縦向接続線路となる導電ペーストを充填する。そして、予め必要枚数用意された複数のセラミックス基板を、縦方向接続線路の位置の整合性に注意しながら所定の順番で重ね合わせ、仮固定した後、要すれば必要形状に裁断し、これも要すれば角を面取りしてから熱処理を施し、各ペーストに含まれている溶媒を飛ばす。その後、高温炉に入れて焼成し、要すれば表面の鏡面研磨、平坦化工程を経ると、複数枚のセラミックス基板が積層され、かつ、それぞれに設けられている配線パタンが所定の位置にて縦方向接続線路により電気的に接続された立体配線積層基板構造が完成する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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