例えばリサイクルに供する等の目的で、ガラス製品等の脆性材料を分断する作業を、容易に、効率的に行なう脆性成形体の分断方法

開放特許情報番号
L2001005662 この特許の事業構築のヒントや可能性をご覧頂けます
開放特許情報登録日
2001/4/7
最新更新日
2015/8/13

基本情報

出願番号 特願平11-063042
出願日 1999/3/10
出願人 工業技術院長
公開番号 特開2000-254899
公開日 2000/9/19
登録番号 特許第3018187号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 脆性成形体の分断方法および脆性成形体
技術分野 電気・電子、機械・加工、無機材料
機能 加熱・冷却、洗浄・除去、環境・リサイクル対策
適用製品 ブラウン管等のガラス製品を、大量に、その組成、部分別に分断する、磁性体混合シリコーン等の分断用電磁波吸収材と、分断設備
目的 ブラウン管等のリサイクルには、蛍光面と後端部分のように組成の異なるガラスを分断する必要がある。この方法として從来は、ニクロム線を巻き個別に熱で分断していたが、作業が煩雑で大量処理が困難であった。その作業の容易化、能率化を実現し、かつエネルギー効率も改善する分断方法を提供する。
効果 本分断方法を用いれば、脆性成形体に対して電磁波吸収材の共振周波数となる電磁波を照射するだけでよいため、一時に大量の分断処理を行なうことができ、また分断処理すべき脆性成形体が多品種に及ぶも一度に可能である。しかも脆性成形体に配置した電磁波吸収材との間には何ら接続作業を施す必要がないため、分断作業が煩雑になることもない。さらに照射した電磁波は、電磁波吸収材にのみ集中されエネルギー効率の点でも有利である。
技術概要
本発明は、脆性成形体の分断位置に、本成形体とは共振周波数が異なる電磁波吸収材を配置する工程と、脆性成形体に対して電磁波吸収材の共振周波数となる電磁波を照射する工程からなる。本発明を実施例で説明すると、(図1)はブラウン管10をその先端部分10aと後端部分10bとに分断してリサイクルに供する場合である。この分断では(a)に示すように分断位置の管外周面に電磁波吸収材20を環状に配置する。この吸収材は脆性成形体であるガラスとはその共振周波数が大きく離れたものが良く、本例では共振周波数が10GHzである磁性体混合シリコーンを用いた。次いで図1(b)に示すように10GHzの電磁波を照射する。この場合ブラウン管全体に照射しても電磁波は磁性体混合シリコーンにのみ集中する。その結果シリコーンを塗布した部分が局所的に加熱され分断される。図2は2種類の例である、図3はその断面図であるが、これらのブラウン管は予め分離すべき位置に混合シリコーンが埋め込んであり、使用済み時に10GHzの電磁波を照射するのみでリサイクルに供せられる。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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