| 出願番号 |
特願2018-236798 |
| 出願日 |
2018/12/18 |
| 出願人 |
国立大学法人豊橋技術科学大学 |
| 公開番号 |
特開2019-153575 |
| 公開日 |
2019/9/12 |
| 登録番号 |
特許第7317340号 |
| 特許権者 |
国立大学法人豊橋技術科学大学 |
| 発明の名称 |
高耐熱機能を付加した放熱性コンポジット絶縁板 |
| 技術分野 |
電気・電子、有機材料 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
熱伝導性の充填材と熱可塑性樹脂とを含む複合絶縁板およびその製造方法 |
| 目的 |
高い熱伝導性と高い絶縁性を共に有する複合絶縁板を提供することであり、さらには、２００℃を超えるような高い耐熱性を有する複合絶縁板を提供すること、および、こうした複合絶縁板の製造方法を提供する。 |
| 効果 |
良好な熱伝導性と高い絶縁破壊強度を有する複合絶縁板を提供できるという効果がある。
固液分離により複合粒子を前記液体から分離しつつキャビティ内の遠心力の作用方向に対して交差する面に配向した状態で堆積、その後に遠心力の作用方向に押圧することで複合粒子が配向した緻密な成形体を作る効果がある。粒子の外表面にボイドがなく、かつ熱可塑性樹脂で被覆させ、良好な熱伝導性と十分な絶縁破壊強度とを兼ね備えた複合絶縁板を提供できるという効果がある。 |
技術概要
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高耐熱性熱可塑性樹脂と、該高耐熱性熱可塑性樹脂よりも熱伝導性の高い板状の熱伝導性充填材粒子とを含む複合絶縁板において、
前記複合絶縁板の厚み方向に対する絶縁性破壊強度と前記複合絶縁板の厚み方向の熱伝導率の関係が、前記絶縁性破壊強度および前記熱伝導率を横軸と縦軸で表した線図上の絶縁性破壊強度が７０ｋＶ／ｍｍかつ熱伝導率が４４．０Ｗ／ｍ・Ｋとなる点と絶縁性破壊強度が２００ｋＶ／ｍｍかつ熱伝導率が８．５１Ｗ／ｍ・Ｋとなる点を結んだ直線を基準として熱伝導率が−８Ｗ／ｍ・Ｋから＋８Ｗ／ｍ・Ｋの範囲内にある熱伝導性充填材粒子が配向していることを特徴とする複合絶縁板。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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