電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法

開放特許情報番号

L2021001927

開放特許情報登録日

2021/12/14

最新更新日

2021/12/14

基本情報

出願番号	特願2019-097025
出願日	2019/5/23
出願人	合同会社ｊｕｊｕｂｅ
公開番号	特開2020-191418
公開日	2020/11/26
登録番号	特許第6623356号
特許権者	合同会社ｊｕｊｕｂｅ
発明の名称	電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法
技術分野	電気・電子
機能	機械・部品の製造
適用製品	電子部品を実装する電子部品の実装構造及び実装方法
目的	単純な加工で、電子部品をプリント基板の側面に実装し、電子部品の実装面積を拡大する電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。 また、実装する電子部品の大きさや実装位置が制約されない電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。
効果	１本のビアの中間に孔若しくは凹溝を穿設するだけで、複数の導電パターン層にそれぞれ接続し、互いに絶縁する複数のランドパターンをプリント基板の端面に形成できる。 また、電子部品をプリント基板の厚さ方向に対して直交する方向に実装するので、プリント基板の平面上の実装高さが制約されていても、実装する電子部品の大きさや実装位置が制約されない。
技術概要	絶縁基板の表面、背面若しくは内部の少なくともいずれかに、絶縁基板と平行に配線された１又は２以上の導電パターン層と、少なくともいずれかの導電パターン層にビアホールが接し、ビアホールの内壁面を覆う導電メッキ層が、ビアホールに接する導電パターン層に電気接続するビアとを有し、ビアに沿って切断した端面に導電メッキ層の切断面が露出するプリント基板と、 ビアに沿って切断した導電メッキ層の切断面と対応する部位に実装接続部が臨む電子部品とを備え、 導電メッキ層の切断面を、実装接続部と半田接続するランドパターンとして、電子部品がプリント基板の端面に表面実装される電子部品の実装構造であって、 複数の導電パターン層に導電メッキ層が電気接続するビアが、ビアに沿って切断されるとともに、複数の各導電パターン層に電気接続する接続部位の間に穿設された孔若しくは凹溝で分割され、孔若しくは凹溝で分割されることにより、互いに絶縁された複数の導電メッキ層の切断面を、それぞれ各導電パターン層に電気接続するランドパターンとすることを特徴とする電子部品の実装構造。
実施実績	【試作】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【可】
特許権実施許諾	【可】

アピール情報

アピール内容	・米国および台湾にて特許取得済み 　米国：US11,013,118B2 　台湾：TWI733235B ・中国および韓国にて特許出願中

登録者情報

登録者名称	合同会社　ｊｕｊｕｂｅ

その他の情報

関連特許	国内 【無】 国外 【有】