多孔性構造体の製造方法及び多孔性構造体の製造装置
- 開放特許情報番号
- L2020001696
- 開放特許情報登録日
- 2020/8/24
- 最新更新日
- 2020/8/24
基本情報
出願番号 | 特願2015-022743 |
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出願日 | 2015/2/6 |
出願人 | 国立大学法人豊橋技術科学大学 |
公開番号 | |
公開日 | 2016/8/12 |
登録番号 | |
特許権者 | 国立大学法人豊橋技術科学大学 |
発明の名称 | 多孔性構造体の製造方法及び多孔性構造体の製造装置 |
技術分野 | 金属材料 |
機能 | 機械・部品の製造 |
適用製品 | 多孔性構造体の製造方法及びこれに用いられる電気泳動装置 |
目的 | 電気泳動によって、液中に分散する微小固体を多孔性基材中に効率的に導入できると共に、多孔性基材中への微小固体の充填率を向上させることのできる多孔性構造体の製造方法及びこれに用いられる電気泳動装置を提供する。 |
効果 | 微小固体が、行きつ戻りつしながら、多孔質基材内部へ導入されるので、単純に直進動作をさせる場合に比べて、孔入口近傍での堆積(目詰まり)を抑制し、円滑に孔内へ導入することができる。
微小固体の孔内充填率を向上させることができる。 |
技術概要![]() |
開口した孔を有する多孔質基材を、表面電荷を有し前記多孔質基材の孔径よりも小さな微小固体が分散された液中に浸漬する浸漬工程と、
その浸漬工程において浸漬された前記多孔質基材と一体または連接して設けられる一方の電極と、当該一方の電極と離間して前記多孔質基材の開口側に設けられる他方の電極との間に、直流電圧とその直流電圧の絶対値よりも高い交流電圧とを重畳させた電圧を印加する電圧印加工程とを備えており、 前記浸漬工程の前に、前記微小固体が分散される液体と混和する溶媒を前記多孔質基材の孔内部に導入し、孔内表面の改質を行う改質工程を備え、 前記電圧印加工程によって発生する電場により、前記微小固体を前記一方の電極側に電気泳動させて前記多孔質基材の孔内部に導入し、前記微小固体が前記多孔質基材内部に保持された多孔性構造体を製造することを特徴とする多孔性構造体の製造方法。 |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【否】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
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その他の情報
関連特許 |
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