出願番号 |
特願2007-063964 |
出願日 |
2007/3/13 |
出願人 |
国立大学法人秋田大学 |
公開番号 |
特開2008-226670 |
公開日 |
2008/9/25 |
登録番号 |
特許第4872085号 |
特許権者 |
国立大学法人秋田大学 |
発明の名称 |
銅−ニッケル含有ペースト、積層セラミック電子部品及び銅−ニッケル含有ペーストの製造方法 |
技術分野 |
電気・電子、金属材料 |
機能 |
機械・部品の製造 |
適用製品 |
積層セラミックコンデンサ、積層セラミック部品、外部電極用銅−ニッケル含有ペースト |
目的 |
金属微粒子を用いた電極ペーストを用いることなく、銅−ニッケル含有ペーストを用いたミクロン単位の薄膜となる外部電極ペーストの提供。 |
効果 |
有機金属化合物とテトラエチレングリコール(TEG)を用いる金属ペーストによる膜形成によって、真空製膜技術によることなくミクロンからサブミクロン(1μm以下)のCu‐Ni合金、薄膜外部電極が形成できる。金属材料の有効利用率を1/10以下にする事が出来る。 |
技術概要
![](/pldb/img/2009/000/L2009000946/sL200900094601.jpg) |
この技術では、有機金属化合物として酢酸銅と酢酸ニッケルからなり、媒体としてテトラエチレングリコール(TEG)を用いる金属ペーストを用いる。具体的には、酢酸銅とTEGを混合分散して得られる銅含有前駆体と、酢酸ニッケルとTEGを混合して得られるニッケル含有前駆体とを個別に作成し、それぞれ加熱処理により、増粘化と結晶水除去プロセスを加え、安定な銅含有前駆体とニッケル含有前駆体として、その後、銅含有前駆体とニッケル含有前駆体とを混合分散してなる銅−ニッケル含有ペーストとする。さらに、セラミック積層コンデンサ等積層セラミック電子部品に銅−ニッケル含有ペーストを塗布し、焼成してCu‐Ni合金として用いる外部電極、及び、積層セラミックコンデンサを含む積層セラミック部品とする。なお、ペーストは、酢酸化合物とテトラエチレングリコールの割合がモル比1:1〜1:5の範囲の混合体で、Cu‐Ni合金となる組成において、Cu(1‐x)‐Nix(X=1、及び、X=0を除く)組成範囲とする。 |
実施実績 |
【無】 |
許諾実績 |
【無】 |
特許権譲渡 |
【否】
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特許権実施許諾 |
【可】
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