| 出願番号 |
特願2007-063964 |
| 出願日 |
2007/3/13 |
| 出願人 |
国立大学法人秋田大学 |
| 公開番号 |
特開2008-226670 |
| 公開日 |
2008/9/25 |
| 登録番号 |
特許第4872085号 |
| 特許権者 |
国立大学法人秋田大学 |
| 発明の名称 |
銅−ニッケル含有ペースト、積層セラミック電子部品及び銅−ニッケル含有ペーストの製造方法 |
| 技術分野 |
電気・電子、金属材料 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
積層セラミックコンデンサ、積層セラミック部品、外部電極用銅−ニッケル含有ペースト |
| 目的 |
金属微粒子を用いた電極ペーストを用いることなく、銅−ニッケル含有ペーストを用いたミクロン単位の薄膜となる外部電極ペーストの提供。 |
| 効果 |
有機金属化合物とテトラエチレングリコール（ＴＥＧ）を用いる金属ペーストによる膜形成によって、真空製膜技術によることなくミクロンからサブミクロン（１μｍ以下）のＣｕ‐Ｎｉ合金、薄膜外部電極が形成できる。金属材料の有効利用率を１／１０以下にする事が出来る。 |
技術概要
 |
この技術では、有機金属化合物として酢酸銅と酢酸ニッケルからなり、媒体としてテトラエチレングリコール（ＴＥＧ）を用いる金属ペーストを用いる。具体的には、酢酸銅とＴＥＧを混合分散して得られる銅含有前駆体と、酢酸ニッケルとＴＥＧを混合して得られるニッケル含有前駆体とを個別に作成し、それぞれ加熱処理により、増粘化と結晶水除去プロセスを加え、安定な銅含有前駆体とニッケル含有前駆体として、その後、銅含有前駆体とニッケル含有前駆体とを混合分散してなる銅−ニッケル含有ペーストとする。さらに、セラミック積層コンデンサ等積層セラミック電子部品に銅−ニッケル含有ペーストを塗布し、焼成してＣｕ‐Ｎｉ合金として用いる外部電極、及び、積層セラミックコンデンサを含む積層セラミック部品とする。なお、ペーストは、酢酸化合物とテトラエチレングリコールの割合がモル比１：１〜１：５の範囲の混合体で、Ｃｕ‐Ｎｉ合金となる組成において、Ｃｕ（１‐ｘ）‐Ｎｉｘ（Ｘ＝１、及び、Ｘ＝０を除く）組成範囲とする。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)