ライセンス 情報番号	登録日	タイトル	登録者	概　　　　　要
L2024002266	20250115	電解銅箔及びその電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔	三井金属鉱業株式会社	電解銅箔に含まれる微量成分として、Ｃ含有量が１００μｇ／ｇ〜４５０μｇ／ｇ、Ｎ含有量が５０μｇ／ｇ〜６２０μｇ／ｇ、Ｏ含有量が４００μｇ／ｇ...
L2024002265	20250115	保護層付銅張積層板及び多層プリント配線板	三井金属鉱業株式会社	スルーホールを電気的に遮断する導電遮断部位を有するプリント配線板に用いる銅張積層板であって、 当該銅張積層板は、導電遮断部位形成用貫通孔を形...
L2024002264	20250115	回路形成層付支持基板、両面回路形成層付支持基板、多層積層板、多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板	三井金属鉱業株式会社	銅箔層／剥離層／キャリア層／樹脂層の層構成を備え、 当該キャリア層の当該樹脂層側の表面の凹凸の最大高低差（ＰＶ）が３μｍ〜１２μｍであり、 ...
L2024002263	20250115	多層プリント配線板及びその製造方法	三井金属鉱業株式会社	コア基板の両面に２層以上のビルトアップ配線層を設けた多層プリント配線板において、 当該多層プリント配線板を構成する当該コア基板は、絶縁層の厚...
L2024002262	20250115	電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法	三井金属鉱業株式会社	銅電解液を電解することにより得られる電解銅箔において、 当該電解銅箔は、硫黄を１１０ｐｐｍ〜４００ｐｐｍ、塩素を１５０ｐｐｍ〜２８０ｐｐｍ（...
L2024002261	20250115	銅箔、負極集電体及び非水系二次電池の負極材	三井金属鉱業株式会社	全体の質量に対して０．０２質量％〜２．７質量％の範囲で亜鉛を含有する銅箔であって、 当該銅箔全体の質量に対して、当該銅箔の表面からそれぞれ５...
L2024002260	20250115	プリント配線板の製造方法及びレーザー加工用銅箔	三井金属鉱業株式会社	銅エッチング液に対するエッチング速度が銅箔よりも速く、且つ、赤外線レーザー光を吸収する易溶性レーザー吸収層を銅箔の表面に備えたレーザー加工用...
L2024002259	20250115	プレス接着用金属箔及び電子部品パッケージ	三井金属鉱業株式会社	厚さ０．１μｍ〜５．０μｍの金属箔の表裏一側に、Ｂステージ状態の樹脂中に導電性粒子を含有してなる樹脂層Ａを備え、当該金属箔の表裏他側表面に、...
L2024002258	20250115	プリント配線板の製造方法及びそのプリント配線板の製造方法を用いて得られたプリント配線板	三井金属鉱業株式会社	無粗化銅箔を張り合わせた銅張積層板を用いてプリント配線板を製造する方法であって、 当該無粗化銅箔を銅エッチング液でエッチングして回路形成した...
L2024002257	20250115	電解銅箔及びその製造方法	三井金属鉱業株式会社	銅電解液を電解することにより得られる電解銅箔であって、 電解銅箔中のヨウ素含有量が０．００３質量％以上であることを特徴とする電解銅箔。

ライセンス 情報番号	登録日	タイトル	登録者	概　　　　　要